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真空蒸發鍍膜(簡稱真空蒸鍍)是在真空室中，加熱蒸發容器中欲形成薄膜的原材料，使其原子或分子從表面氣化逸出，形成燕氣流，人射到固體(一般為襯底或基片)表面，凝結形成固態薄膜的方法。真空蒸鍍法的主要物理過程是通過加熱使蒸發材料變成氣態，故該法又稱為熱蒸發法。這是1857年首先由Farady采用的最簡單的制膜方法，現在已獲得廣泛應用。近年來，該方法的改進主要集中在蒸發源上。為了抑制或避免薄膜原材料與蒸發加熱皿發生化學反應.改用耐熱陶瓷柑禍，如氮化硼(BN)增禍;為了蒸發低燕氣壓物質.采用電子束加熱源或激光加熱源;為‘了制備成分復雜或多層復合薄膜，發展了多源共蒸發或順序蒸發法;為了制備化合物薄膜或抑制薄膜成分對原材料的偏離，出現了反應蒸發方法等。
