揚(yáng)州欣達(dá)電子有限公司

   在薄膜的制備過(guò)程中，除了薄膜沉積技術(shù)外，為了獲得性能良好的薄膜及薄膜器件，還有不少特殊的技術(shù)需要掌握并熟練運(yùn)用。
   由于薄膜的厚度很小，一般都不能支持本體，而必須為它提供一個(gè)載體。理想的載體或“基片”除了要有足夠的附著力以支持薄膜外，還不應(yīng)與薄膜相互作用。另外基片必需與沉積工藝和隨后的全部工藝以及應(yīng)用薄膜需要的工藝相適應(yīng)。此外，基片的成本也是需要考慮的。因此，一個(gè)理想基片所希望的性能如表4一1所列。由于基體需要機(jī)械強(qiáng)度高、電阻率高、熱穩(wěn)定性好，因此，一般用來(lái)制備薄膜的基片多為玻璃、陶瓷、單晶材料等。一般的金屬、有機(jī)塑料、半導(dǎo)體材料等只能用于特定的條件下。